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MIPSを買収したAIチップベンチャーWave Computingが7nm ASICの設計でBroadcomと提携
2018年8月1日、AIチップを手掛けるシリコンバレーのベンチャーWave Computingは、Broadcomとの戦略的提携を発表した。
発表によるとWave ComputingとBroadcomの両社は、Waveの次世代データフロー処理ユニット「DPU」を市場投入するために協力。Waveは「DPU」をTSMC 7nmプロセスで製品化する計画でその設計をBroadcomが支援する。Broadcomは既にhigh speed SerDesやHBM PHYなどシリコン実証済のTSMC 7nm向けIP群をリリースしており、同社の実績に裏付けされた設計ノウハウをWaveが活用する格好だ。
Wave Computingの「DPU」は独自のデータフロー技術を用いたAIチップで学習/推論の双方に対応。1チップにプロセッシング・エレメントを16,000個搭載する単一の巨大なプロセッサアレイの構造をとる。
Wave Computingは資金調達額から見ると世の中のAIチップベンチャーのトップランナーの1社と言える存在で、今年6月にMIPS Technologiesの買収を発表し業界を驚かせている。
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