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中国Unigroup Spreadtrum＆RDA、2019年末にスマホ向け8コア5Gチップを発売
2018年6月7日、Digitimesの記事：
Unigroup Spreadtrum＆RDAはIntelと5Gモデム搭載チップを共同開発する一方、自社内でもモデムの開発を進めている。また5G分野のチップ設計技術の向上に向けてHisiliconと提携している。5Gモデム搭載チップについては先頃MediaTekも2019年の市場投入を発表している。Unigroup Spreadtrum＆RDAは合併により今年誕生した企業で従業員約4500人、年間売上は約15.6億ドル。
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