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Applied Materials、トランジスタのコンタクトや配線にコバルトを利用するソリューションを発表
2018年6月8日、半導体製造装置メーカーの大手Applied Materialsは、銅やタングステンに代わる金属としてコバルトを利用するソリューションを発表した。
発表によるとApplied Materialsは、7nmノード以降における深刻な性能ボトルネックの解決に向けトランジスタのコンタクトと配線にコバルトを導入するソリューションを開発。「インテグレーテッド コバルト製品群」として半導体ファウンドリ、半導体ベンダへの出荷を開始した。
コバルトはインテグレートするのが難しい金属だが、微細寸法において低抵抗でばらつきが少ない、超微細寸法でギャップフィル性能を改善、信頼性が高い等のメリットがあり、7nmノード以降のチップ性能を最大15%向上できるという。
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