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東芝メモリがSynopsysの「FineSim Pro」で3D NANDフラッシュのシミュレーション速度を平均2倍向上
2018年5月30日、Synopsysは3D NANDフラッシュメモリの検証期間短縮に関する東芝メモリとの協業成果を発表した。
発表によるとSynopsysは東芝メモリとの協業により3D NANDフラッシュメモリに特価した新たなシミュレーション・アルゴリズムを開発。同アルゴリズムを搭載したSynopsysのFastSPICE「FineSim Pro」を使用したところ3D NANDフラッシュメモリ「BiCS」の回路シミュレーション速度が平均2倍高速化し、これまで数日かかっていたシミュレーションを1日以内に短縮できるようになった。
東芝は2000年の早い段階からSynopsysの「FineSim」をサインオフ回路シミュレータとして使用しているという。
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