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Latticeがエッジ向けのAI組み込みFPGAキット「Lattice sensAI」を発表
2018年5月21日、FPGAベンダLattice Semiconductorは、新製品となるエッジデバイス向けのAI組み込みFPGAキット「Lattice sensAI」を発表した。
「Lattice sensAI」はIoTエッジデバイス向けに超低消費電力（1mW-1W以下）、小型パッケージ（5.5 mm2 -100 mm2）、柔軟なインターフェース（MIPI® CSI-2、LVDS、GigEなど）、ローコスト（大量販売時価格1-10米ドルから）をうたうAI組み込みソリューションで、同社のFPGA「ECP5™」ベースのビデオインターフェースプラットフォーム（VIP）と、「iCE40 UltraPlus™」ベースのモバイル開発プラットフォーム（MDP）の2つのハードウェア・プラットフォームを用意している。
これらハードウェア・プラットフォームと合わせてキットとして提供されるのが下記のIPコア、ソフトウェア開発ツール、リファレンス・デザインなど。「Lattice sensAI」を利用する事でエッジアプリケーション向けのAI実装を速やかに完結できる。
・IPコア
-畳み込みニューラルネットワーク（CNN）アクセラレーター
-2値化ニューラルネットワーク（BNN）アクセラレーター
・ソフトウェアツール
-Caffe/TensorFlowからFPGA用へのニューラルネットワークコンパイラツール
-Lattice Radiant™設計ソフトウェア
-Lattice Diamond™設計ソフトウェア
・リファレンスデザイン
-顔検出
-キーフレーズ検出
-オブジェクトカウント
-顔追跡および速度標識検出
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