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HiSilicon最新の10nm SoC「Kirin 970」にはCadenceのDSP「Tensilica Vision P6」が搭載されている
2017年11月7日、Cadenceは中国HiSilicon社による同社DSP IPの採用事例を発表した。
発表によるとHiSiliconは同社最新のモバイル向け10nm SoC「Kirin 970」において、CadenceのDSP「Tensilica Vision P6」を採用。「Kirin 970」は8コアCPU、12コアGPU、専用AIエンジン、そして512bit SIMD Image DSPで構成されているが、このDSPがCadenceの「Tensilica Vision P6」でイメージングおよびビジョン・プロセッシング機能を実現しているという。
HiSiliconが開発した「Kirin 970」は、親会社のHuaweiが今年9月にドイツで開催された家電見本市IFA2017で発表したもので、世界初のAIエンジン搭載SoCとして話題となった。同SoCは、Huawei製スマートフォンの最上位モデル「Mate 10/Mate 10 Pro」に搭載されている。
※画像はHuawei社HP上のデータ
※日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
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