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HiSiliconがCadenceの新型配置配線ツール「Innovus」を先端プロセス設計向けに採用
2016年1月19日、Cadenceは同社の新型配置配線ツール「Innovus」を中国Huaweiの半導体子会社Hisiliconが採用した事を発表した。
発表によるとHiSiliconは製品評価を経て「Innovus」を28nmおよび先端ノードFinFETのDSP設計プロジェクトに採用。「Innovus」を用いることで目標性能を達成しつつ従来使用していた配置配線ツールよりも面積を20%削減できたという。従来ツールが何かは不明だがHiSiliconは以前Synopsys「IC Compiler」のユーザーとして事例発表を行っている。
ここ最近HiSiliconはデジタル設計ツールだけでなく、IPやアナログ設計ツールの導入においてもCadenceと密接な関係にあるようだ。
「Innovus」は、昨年の春に発表された新製品でCadence既存の配置配線ツール「EDI」と比較して、PPA（Performance,Power,Area）を平均10-20%改善し、TATを最大10分の1に削減する事が可能としている。（※関連ニュース）
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