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Huaweiの子会社Hisiliconが16nmFinFET設計向けにCadenceのツールとIPの採用を拡大
2014年12月2日、CadenceはHuaweiの子会社Hisiliconによる同社製品の採用を発表した。
発表によるとHisiliconは、16nmのFinFET設計向けにCadenceのデジタル、カスタム/アナログ各種ツールとIPの採用を大幅に拡大した。
Hisiliconは今年9月に業界初となるTSMC 16nm FinFETプロセスを用いたARMベースのネットワーク・プロセッサの設計に成功しており、それを受けてCadence製品の採用拡大を決定した。Cortex-A57ベースの32コア、最大2.6GHz動作の同ネットワーク・プロセッサは、3D-IC設計ツール、エミュレーターを含むCadenceの各種デジタル/アナログ設計ツールとDDR4のIPを用いて設計されたようだ。
尚、今回の16nmのFinFET設計向けのツール採用拡大と合わせて、Hisiliconは10nmおよび7nmプロセス向けの設計フローの構築に向けて、Cadenceと協力強化の契約を締結したという事だ。
今回Hisiliconに採用されたツールは以下の通り。
・デジタル設計ツール
Encounter® Digital Implementation System
Tempus™ Timing Signoff Solution
Voltus™ IC Power Integrity Solution
Quantus™ QRC Extraction Solution
Incisive® Enterprise Simulator
・カスタム/アナログ設計ツール
Virtuoso®カスタムデザイン・プラットフォーム
Spectre®シミュレーション・プラットフォーム
Physical Verification System
Litho Physical Analyzer
CMP Predictor
・3D-IC設計ツール
Encounter Digital Implementation System
Allegro®
Voltus
Sigrity™ソリューション
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