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Huaweiの半導体部門子会社HiSiliconがTensilicaの全てのIPコアのライセンスを取得
2013年2月25日、Tensilicaは、Huaweiとの戦略的提携の拡大を発表した。
発表によるとTensilicaとHuaweiは既に4年以上に渡って協業による製品開発を進めており、その実績も踏まえ今回両社の提携を拡大。具体的には、Huaweiの半導体部門子会社であるHiSiliconがTensilicaのDPU(Dataplane Processor Unit)の採用を拡大し、コンフィギュラブル・プロセッサ「Xtensa」、オーディオ・ボイス処理の「HiFi DSP」、ベースバンド・エンジン「ConnX」などTensilicaの全てのIPコアのライセンスを取得するという。
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