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Avago TechnologiesがCadenceのツールで28nmチップのパフォーマンスを57%改善

2013年1月23日、Caenceは、Avago Technologiesによる同社製品の採用事例を発表した。

プレスリリース文

発表によるとAvago Technologiesは、Cadenceのインプリメント・ツール「Encounter Digital Implementation (EDI) System」を用いて大規模な28nmネットワーク用チップを設計。「EDI System」を利用する事で設計期間を短縮するだけでなく、チップのパフォーマンス向上を実現。これまで使用していたツールと比較して57%の性能向上となる1GHzの性能を達成できたという。

Avago Technologiesの担当者は、「EDI System」に搭載されるフィジカル考慮の最適化機能「GigaOptテクノロジ」によって設計生産性を高めることが出来たとコメントしており、現在Avago Technologiesは、Cadenceと協業して1億5000万ゲート規模の次世代高速ネットワークチップ設計に取り組んでいるという。

日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

= EDA EXPRESS 菰田 浩 =

(2013/01/24 )

 

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