NEWS
TSMCの新たな2つのリファレンス・フローに対しEDA各社が対応ツールを発表
2012年10月16日、カリフォルニア州サンノゼにてファンドリ最大手TSMCのイベント「TSMC Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum」が開催された。
同イベントの開催に合わせ、TSMCは先日10月9日に、20nmおよびCoWoS (Chip on Wafer on Substrate)、新たな2つのリファレンス・フローの完成を発表。（関連記事）EDA各社はTSMCの新たなリファレンス・フローに含まれる自社製品を相次いで発表した。
現時点で公表されているTSMC新リファレンス・フローのサポート・ツールは以下の通り。
現時点で公表されているTSMC新リファレンス・フローのサポート・ツールは以下の通り。
尚、関連するニュースとして、MentorはTSMCのリファレンス・フロー構築に伴い、TSMCより "Partner of the Year 2012"アワードを受賞。"Joint Delivery of the 20nm Reference Flow"および"CoWoS Design Enablement and Test Vehicle Development,"2つのカテゴリにて同賞を受賞したという。プレスリリース文
またTSMCは、Wide I/O mobile DRAM interfaceを用いた3D-ICのテスト・ビークルをテープ・アウトしたことを発表しているが、同テスト・ビークルの設計においては、CadenceおよびMentorのEDAツールのほかに、CadenceのWide I/Oメモリ・コントローラIPとPHY IPが利用されたという。プレスリリース文
※TSMC
｜ページの先頭へ｜