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Synopsysが3D-IC設計向けのソリューション戦略を発表
2012年3月26日、Synopsysは、3次元IC（3D-IC）の設計を可能にする同社の包括的なソリューション戦略を発表した。
発表によるとSynopsysは、TSV（シリコン貫通電極）技術を用いて実現する3次元IC（3D-IC）の設計を実現すべく、自社既存のツールをベースとした包括的なソリューションを構築。TSVのモデリングを実現する強力なシェアを誇るTCADを起点に、インプリメント設計、テスト容易化設計、物理検証、寄生容量抽出ほか各種解析など計9種類のツールを3D-IC設計に対応させた。
※画像はSynopsys提供のデータ
※画像の表はEDA Express作成のデータ
これらツール群による3D-ICソリューションは、現在先行顧客にベータ・バーションを提供中で2012年Q2（4-6月）には一般提供が開始される予定。Synopsysは3D-ICソリューションの提供にあたり主要な半導体企業と協業を進めているほか、ベルギーIMECや台湾ITRSなど研究組織との共同研究にも取り組んでいるという。
※画像はSynopsys提供のデータ
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