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仏研究機関CEA-Letiが3-D ICパッケージング・サービスを開始-Open 3D Initiativeを立ち上げ
2012年2月1日、CEA-Leti（フランス原子力庁 電子・情報技術研究所）は、「Open 3D Initiative」と呼ぶ3-D ICパッケージング・サービスの開始を発表した。
発表された3-D ICパッケージング・サービスは、企業の製品開発に大学等の研究に向けられたもので、CEA-Letiが構築した3-D IC実装用の環境「Open 3D platform」をベースに、レイアウト、インターコネクション、TSV形成、コンポーネント・アセンブリ、信頼性テスト、パッケージングなど3-D ICの試作/パッケージに関する一連のサービスが提供される。同サービスは仏グルノーブルのMinatecにある200mmウエハー・ラインで開始され、今年度中に300mmウエハーによるサービスも開始される予定。
CEA-Letiの「Open 3D Initiative」を通じてアクセスできる主な3-D IC技術は以下の通りで、こちらのcatalogue modules technos.pdfにその詳細が技術されている。
※同サービスで利用されるEDAツールとして、Cadenceの「Virtuoso」、Mentor graphicsの「Calibre」の名が記載されている。
・Through silicon vias (TSV) with aspect ratios to 1:3
・Interconnects for chips to wafers based on micro-bumps technology
・Interconnects for chips to substrates based on bumps technology
・Redistribution layers (RDL)
・Under-bump metallurgy (UBM)
・Temporary bonding, thinning and debonding
※画像はCEA-Letiの資料抜粋
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