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TSMCとArterisがSilicon interposer test chipのプロジェクトでコラボレーション
2011年12月6日、SoCインターコネクト設計ソリューションを手掛ける仏Arterisは、TSMCとのコラボレーションを発表した。
発表によるとTSMCは、シリコン・インターポーザー・テスト・チップのプロジェクトにてシリコン・インターポーザー上のSoCダイに実装するインターコネクトにArterisの「FlexNoC」を選択した。このプロジェクトのゴールは、ArterisのインターコネクトIPソリューションを用いた、より効果的かつタイムリーなTSV技術の商用化で、TSMCとArterisの両社は、両社共通の顧客がこれら技術を容易に採用できるよう協業を進める。
Arterisは、TSMCのOpen Innovation Platform Partnerの一員であり、同社のインターコネクトIPは、TSMCのReference Flows 11.0および12.0に取り込まれている。
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