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GLOBALFOUNDRIESとARM、2.5GHz超動作のA9ベース28nmチップと20nmTQVをテープアウト
2011年12月15日、GLOBALFOUNDRIESとARMは、 28nmプロセスで製造したdual-core Cortex-A9 processorベースSoCのテストチップと20nmTQVのテープアウトを発表した。
発表によるとGLOBALFOUNDRIESの28nm HPP(High-Performance plus)プロセスとARMのフィジカルIPの「Artisan」を用いて作製された、dual-core Cortex-A9 processorベースSoCのテストチップは、業界初となる2.5GHzを超える動作周波数を記録。また両社は、GLOBALFOUNDRIES初の20nmプロセスを用いた同Cortex-A9 processorベースSoCのTQV（Technology Qualification Vehicle）のテープアウトに成功した。TQVはCortex-A9 processor向けに最適化されたプロセス・テクノロジを開発するための試作で、GLOBALFOUNDRIESの次世代20nmプロセス・テクノロジを用いる事で28nmプロセスよりも35％の性能向上と消費電力の半減が見込めるという。
尚、20nmプロセスのTQVは、Synopsysのインプリメント・ツール「IC Compiler」、寄生抽出ツール「StarRC」、タイミング解析ツール「PrimeTime」によって設計され、ダブル・パターニング技術が適用されているとSynopsysが別途発表している。
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