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MentorがTSMC 2011 Partner of the Yearに選ばれる-3D-IC設計の物理検証で
2011年11月11日、Mentor Graphicsは、TSMCの「2011 Partner of the Year Award」を受賞した事を発表した。
発表によるとMentorは3D-IC設計の実現における役割が評価され、TSMCの「2011 Partner of the Year Award」を受賞。具体的には、シリコン・インターポーザーを用いたマルチダイシステムの物理検証においてTSMCと協業し成果を残した。
Mentorは物理検証ツール「Calibre」において「Calibre 3DSTACK」と呼ぶ3D-IC設計向けの拡張機能をサポートしており、これによりシリコン・インターポーザーを用いた3D-IC設計でのDRC、LVS、寄生抽出に対応。ユーザーは「Calibre 3DSTACK」によって、既存の2D-IC設計フローへの変更を最小限に抑えた形で3D-IC設計に対応できるという。
またMentorでは「Calibre」の他に、DFTツール「Tessent」においても様々な3D-IC設計サポートを実現している。
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