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GLOBALFOUNDRIESがEDA大手各社のツールで20nmテストチップをテープアウト
2011年8月29日、GLOBALFOUNDRIESは、20nmプロセスのマイルストーンを発表した。
プレスリリース文
http://www.globalfoundries.com/newsroom/2011/20110829_EDA.aspx
GLOBALFOUNDRIESによると、同社は既にEDA大手各社（Cadence,Magma,Mentor,Synopsys）のツールフローを用いて20nmテストチップのテープアウトを完了済みで、顧客はGLOBALFOUNDRIESの20nmプロセスの評価が可能であるとの事。
20nmプロセスでは、ウエハーを2回露光するダブル・パターニング技術が必要とされており、EDA各社は配置配線ツールにおいてライブラリの整備をはじめとするダブル・パターニング対応を求められていた。
尚、一部報道機関によると、GLOBALFOUNDRIESは2012年末に20nmプロセスの最初の顧客向けテープアウトを予定しているという。
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