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米SEMATECHの3D-ICプロジェクトに半導体大手6社が参加
2011年4月25日、米国の半導体製造技術研究のコンソーシアムSEMATECHは、同組織の「3Dプロジェクト」にAdvanced Semiconductor Engineering、Altera、Analog Devices、LSI、ON Semiconductor、Qualcommの6社が参加した事を発表した。
SEMATECHでは、同組織のメンバー企業で独自にTSVの研究を進めていたが、2010年12月にSIA（米国半導体工業会：Semiconductor Industry Association）およびSRC（米国半導体研究所：Semiconductor Research Corporation)と共同でヘテロジニアス3D-IC製造の技術仕様の標準化を目的とした「3D Enablement program」を始動。CNSE(College of Nanoscale Science and Engineering) , GlobalFoundries , Hewlett Packard , Hynix , IBM , Intel , Samsung , UMCが同活動に参画していた。
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