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Solido DAがバラつき考慮のカスタムIC設計に関する調査結果を公開
2011年1月5日、トランジスタレベルの統計的ばらつき解析ソリューションを手掛けるカナダのSolido Design Automationは、バラつき考慮のカスタムIC設計に関する調査結果を公開した。
Solid Design Automationが公開した調査の対象はカスタムIC設計関係者486名。下記9つの項目についての調査結果をまとめている。
レポートの最後に記載されている、開発コストに対するインパクトが興味深い。
1. Survey methodology and demographics
2. Custom IC areas where most advancement sought
3. Driving reasons for variation-aware design
4. Variation impact on project deadlines and tapeouts
5. Designer time spent managing variation
6. Plans to implement variation-aware design tools in 2011
7. Process nodes where variation-aware design becomes important
8. Ranking of custom IC design tools to be made "variation-aware"
9. Summary and financial Impact
尚、Solido Design Automationの製品は以前、株式会社アイシスが日本進出を支援していたが、現在は日本窓口が存在しているようだ。同社は今月開催されるEDSFair2011には出展しないようだが、同種と言えるツールを取り扱うドイツのMunEDA社は出展する。
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