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=PR= アパッチデザインソリューションズからのお知らせ「Apache Technology Forum 2009のご案内」
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Apache Technology Forum 2009のご案内
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既に当セミナーへご登録をいただいている方には、失礼のほどお詫び申し上げます。
≪ 実現する協調設計環境 ≫
既存設計環境における現状の問題点に対する
弊社の協調設計ソリューションと、お客様の実例のご紹介
●参加費無料（事前登録制）●
11/11（水） 定員150名 新横浜プリンスホテル
システムの高速化、高機能化により、
チップ、パッケージ、ボードを順次設計する手法では
動作不良による設計見直しが頻発するようになりつつあります。
これはTime-to-Marketの観点からも問題であり、
必然的にコストの増大へと繋がります。
弊社はPI/SI/EMI解析システムプロバイダとして
Chip Power Model (CPM)をはじめとするソリューションにより、
チップ-パッケージ-ボード協調設計環境を実現しています。
是非、この機会をお見逃しなく、ご参加ください。
↓↓↓詳細とご登録はこちら↓↓↓
https://eentry.securesites.com/apache/
主催：アパッチデザインソリューションズ株式会社
■開催概要 ================================================================
＊日 時 2009年11月11日（水） 受付開始12：30 / 終了予定17：00
＊会 場 新横浜プリンスホテル ノクターン
＊参 加 費 無料（事前にｗｅｂよりご登録ください）
＊定 員 150名
※受講登録後にE-mailで受講票をお送りいたしますので、
プリントのうえ名刺と共に当日ご持参ください。
※誠に勝手ながら、受講者数が定員になり次第登録を締め切らせて頂きます。
お早めのご登録をお願いいたします。
■スケジュール ============================================================
12：30? 受付開始
13：00?13：40 Chip-Package-Board Convergence
アパッチデザインソリューションズ CEO
Andrew Yang
13：50?14：50 基調講演 「協調設計によるPI・EMI技術と課題」
講師：芝浦工業大学 工学部電気電子工学科 教授
須藤 俊夫氏
14：50?15：15 休憩
15：15?16：00 Apache Product Overview
アパッチデザインソリューションズ 副社長
Dian Yang
16：00?16：50 事例発表 「CPSは何を解決するのか？
?CPMそれぞれの立場からの期待値」
講師：株式会社東芝セミコンダクター社
システムLSI事業部 システムLSI設計技術部
設計インフラ技術担当 参事
福場 義憲氏
16：50?17：00 質疑応答
17：00 終了予定
※開催スケジュール、講師および講演内容につきましては
やむを得ず変更となる場合がございますので、ご了承ください。
■本セミナーに関するお問い合わせ先 ========================================
アパッチデザインソリューションズ株式会社
Apache Technology Forum 2009事務局
〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KAKiYAビル
Tel：045-478-6360 / Fax：045-478-6361
E-mail：japan_seminar_2009@apache-da.com
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