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ケイデンス、PCB/ICパッケージ設計ツール「Allegro」と「OrCAD」をバージョンアップ
2009年10月28日、ケイデンスは、PCB/ICパッケージ設計ツール「Allegro」と「OrCAD」のバージョンアップを発表した。
発表によると「Allegro」の最新リリース16.3には、新たな製品パッケージ「SiP Layout XL」が用意され、パッケージ設計とIC設計のコ・デザインの最適化を実現。新たなコ・デザイン技術によって、パッケージ設計者はIC設計ツールの習得が不要となり、容易にパッケージとIC設計チーム間の設計を最適化できるという。
また、従来製品「Allegro Package Designer (APD)」にも新たなSiPフィニッシング・テクノロジが追加され、パッケージの設計者、パッケージ設計サービス・プロバイダ、組み立ておよびテスト・サービス・プロバイダ間のデザイン・チェーンをコ・デザイン技術によってより強化できるようになった。
PCB設計ツールとしてのバージョンアップは、「Allegro」/「OrCAD」共に複数の機能強化・改善が実現されているほか、ユーザービリティの向上や部品データ管理の強化など、設計技術と運用技術の両面からPCB設計の生産性向上が図られている。
「Allegro」/「OrCAD」いずれも最新リリース16.3は、2009年12月上旬より提供開始予定となっている。
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