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TSMC、ケイデンスとの協業により業界初のミックスド・シグナル/RF向けRDKを発表
2009年4月21日、TSMCは、業界初となるミックスド・シグナルおよびRF設計向けリファレンス・デザイン・キットを発表した。
発表されたRDKは、ケイデンスとの協業によって実現されたもので、ケイデンスのカスタム設計プラットフォーム「Virtuoso」を採用。既に65nmプロセス技術向けに利用可能で、同キットを用いたPLL設計の実績もある。
RDKの中には、ビデオ・チュートリアル、マニュアル、PLLリファレンス設計データベース、設計フローと手法の紹介ドキュメント、シリコン・テスト・レポート、リリース・ノート、TSMC 65nmプロセス・デザイン・キットが含まれており、これらを用いる事でミックスド・シグナルおよびRF設計を加速できるという。
※関連プレスリリース文
ケイデンスとTSMC、65ナノメーター・プロセス・テクノロジ向けのMixed-Signal/RF Reference Design Kitを提供
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