NEWS

 
SIEMENS
s2c
 

DFEB技術を推進する米D2S社、資金調達第2ラウンドで900万ドル以上を調達

2009年4月1日、マスクレス製造のDFEB技術を推進する米D2S社は、資金調達第2ラウンドでベンチャーキャピタルから900万ドルを超える資金を調達した事を発表した。

プレスリリース文

発表によると、今回D2Sへの出資をリードしたのはBenchmark CapitalとDAG Venturesの2社で、既にD2Sに投資しているアドバンテストとケイデンスもこれに続いた。

D2Sは、DFEB(design-for-e-beam)技術と呼ばれるEB直描によるICのマスクレス製造を実現する設計-製造技術の推進に力を注いでおり、同技術の普及・促進を目標としたフォーラム「eBeam Initiative」 の設立においても中心的な役割りを果たしている。今回調達した資金は、DFEBマーケットの市場開発に投じていく予定だという。

関連記事:業界20社がDESIGN FOR E-BEAM技術の普及を目指し「eBeam Initiative」を設立

D2S社

= EDA EXPRESS 菰田 浩 =

(2009/04/02 )

 

ページの先頭へ