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仏Sequans、ケイデンスのLowPower環境で65nm WiMAXチップをテープアウト

2009年3月25日、ケイデンスは、同社のLowPowerソリューションを用いた仏Sequans Communications社の設計成功事例を発表した。

プレスリリース文

仏Sequans Communicationsは、WiMAX向け半導体およびソフトウェアの提供で業界をリードするトップメーカー。今回同社はケイデンスのLowPowerソリューションを活用して、モバイルWiMAXベースバンドとトリプルバンドRFを搭載した65nmシングル・ダイ・チップのテープアウトに成功。パワー・シャットオフ・モードにおける消費電力を95％削減し、設計期間の短縮も実現。最初の試作チップで設計を完了した。

Sequans が使用したケイデンスのLowPowerソリューションには、「Incisive® Enterprise Simulator」, 「Encounter® Conformal® Low Power」, 「Encounter RTL Compiler」,「Encounter Digital Implementation System」が含まれており、インプリメント工程に限らず設計工程全体を通じて低消費電力設計を実現。Sequansは、同ソリューションを用いたCPF（Common Power Format）ベースの設計フローによって低消費電力がキーとなる製品設計を成功させている。

※Sequans Communications

※日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

 

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