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メンター、PCB電源プレーン構造の高精度解析環境「HyperLynx PI」を発表
2009年2月4日、メンター・グラフィックスは、PCB電源プレーン構造の高精度解析環境「HyperLynx® PI（Power Integrity）」を発表した。
発表によるとメンターは、高性能／高集積度／多ピンICに対応した電源分配システムの設計において回路設計者とレイアウト設計者が緊密に協力して作業する必要性に応えるべく、新製品「HyperLynx® PI」を開発。同社既存のシグナル・インテグリティの解析・検証用製品「HyperLynx」と「HyperLynx® PI」を組み合わせることで、適切な電源分配システムを設計できると同時に、設計期間と試作の繰り返し、製造コストを削減できる。
具体的には、「HyperLynx® PI」を用いる事で電源やグランドプレーンの構造とデカップリング・キャパシタの必要数、および位置を判断することができ、過度に保守的な設計による製品コストの増大を回避可能。設計技術者は電源供給ネットワークに対するコスト効果の高いルールを作成し、"What-if"解析で重要な問題を設計サイクルの早期に解決し、高価な"試作／テスト"を回避することができるという。
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