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業界20社がDESIGN FOR E-BEAM技術の普及を目指し「eBeam Initiative」を設立
2004年2月24日、エレクトロニクス業界の20社が「design for e-beam技術」の普及・促進を目標としたフォーラム「eBeam Initiative（イービーム・イニシャティブ）」 を設立したことを発表した。
「eBeam Initiative」の掲げる「design-for-e-beam (DFEB) 技術」とは、一言で表現するとマスクレス製造を実現するEB直描による設計-製造技術で、設計、設計ソフトウェア、製造、製造装置、および製造ソフトウェアの専門技術の組み合わせによって実現されるもの。昨今のマスク費用高騰に対処するコスト削減手段であると同時にIC製造のTAT短縮手段として注目を集めている。
今回の「eBeam Initiative」の立ち上げの発端は、昨年10月に富士通マイクロエレクトロニクス株式会社、株式会社イー・シャトル、米D2S社の3社がDFEB技術と電子ビームによるウェーハ直接描画技術を利用したLSI製造を効率化するための取り組みを発表。その後、同取り組みが仏CEA/Leti、独Vistec社によりユーロ圏においても具体化されたことで、世界的な流れとして「eBeam Initiative」設立に至った。
「eBeam Initiative」の設立参加企業は以下の通り。
株式会社アドバンテスト
台湾Alchip Technologies
米Altos Design Automation
米ケイデンス・デザイン・システムズ
仏CEA/Leti
米D2S
大日本印刷株式会社
株式会社イー・シャトル
米eSilicon Corporation
米Fastrack Design
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
米マグマ・デザイン・オートメーション
米Tela Innovations
凸版印刷株式会社
米Virage Logic
独Vistec Electron Beam Lithography Group
※同件に関する問い合わせ先：D2S社
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