2009年1月30日、メンター・グラフィックスは、STマイクロエレクトロニクスが同社のDFTツール「TestKompress ATPG」を65nmおよび45nm標準デザインキットに採用したことを発表した。
発表によるとSTマイクロは、先端プロセスで発生する新たな故障メカニズム、テストに利用できるチップI/Oピン数の制限、フィールドにおけるセルフテスト実施へのニーズなど、テスト技術に対する新たな要求に応えるためにメンターの「TestKompress ATPG」を選択。実際に「TestKompress ATPG」を使って65nmデザインをテープアウトし、テスト・カバレッジに対する厳しい目標を達成した。
メンターは、2007年10月に「TestKompress」向けの新技術「Xpress」を発表。同技術は、65/45nmチップ向けの特許技術で、100倍以上のデータ圧縮を実現。未知の「Xステート」を効率的に処理しより高度にテストパターンを圧縮する。
今回STマイクロが「TestKompress ATPG」を適用した画像処理チップのテストケースでは、テストにおいてわずか3個のデジタル・ピンしか利用できなかったが、「TestKompress ATPG」の高圧縮技術により、少ピンテスト(Low-Pin Count Test)を実現。テスト・カバレッジと品質目標を達成することができたという。
尚、昨年5月には、NXPが内製ツールの代わりに「TestKompress ATPG」を採用した事が発表されている。
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