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【EDSFレポート】Pextraから第3世代の寄生素子抽出ツール「PexRC」が登場
Electronics Design and Solution Fair 2009に出展していたPextra Corporation のブースレポート。
3DフィールドソルバによるフルチップのRC抽出が実現可能な技術となってきた。
今回新興ベンダエリアに初出展した米国Pextra社のPexRCは、シリコン実測値比1-3％の誤差という高精度で、フルチップの寄生RCを従来のLPEツールと遜色ない速度で抽出できるという。
第３世代とは、寄生素子をレイアウトパターン形状から算出していた第１世代、パターンパッチングで精度と処理速度の妥協点を求めた第2世代を経て、ついにフルチップをフィールドソルバで抽出する時代というメッセージだ。パターンライブラリの構築は不要となる。
基礎になる技術は、世界的な第一線研究者により開発されたもの。高速化のため、マルチスレッドによる並列処理も行い、1時間に100万ネットの抽出も可能。
フルチップ、もしくはネット／ブロックを指定した抽出が可能、メタル厚・幅バリエーション、ダミーフィル対応、プロセスバリエーション対応、抽出デバイスの種類をユーザコントロール可能等々、今後のプロセスノードに対応した抽出精度と使い勝手への配慮もなされている。
入力はGDSII, Calibre LVSのDB,出力はSPEF,DSPF等。既存フローへの適合性も良い。既に日本でも数社で評価が行われている。
= レポーター 山田佳子 =
レポータープロフィール：
EDAツールのアプリケーション・エンジニアとして業界の成長とともにフロントエンドからバックエンドまで幅広い設計技術を経験。
好奇心と情熱に突き動かされるまま、様々な活動を展開中。
わくわくする技術とビジネスを語り合いながら飲めれば幸せ。
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