2008年4月28日、パワー・インテグリティ解析をはじめとした各種解析ソリューションを手掛ける、米Apache Design Solutions社は、SiP/ICパッケージの3D解析ツール「PakSi-E」のバージョンアップを発表した。
プレスリリース:
http://www.apache-da.com/apache-da/Home/NewsandEvents/PressReleases/04.28.08.html(英文)
「PakSi-E」は、アパッチが昨年11月に買収した米Optimal社が開発した製品で、3次元有限要素法解析を用いてSiPおよびIPパッケージの寄生抽出を行うツール。
発表によると今回のバージョンアップでは、新たな寄生抽出アルゴリズムが採用され、その解析エンジンは前バージョンよりも10倍の高速化を実現している。
また、「PakSi-E」はケイデンスとのコラボレーションにより、ケイデンスのIPパッケージおよびSiP設計フローに埋め込まれていたが、スタンドアロン製品の「PakSi-E」とケイデンスのフローに埋め込まれている解析エンジンが同一のものに統合された。
尚、最新の「PakSi-E Version 8.1」は2008年Q2後半より出荷が開始される予定。
※関連ニュース:
米Apache Design Solutions、3D解析ツールの米Optimal社を買収?パッケージ領域におけるソリューションを強化
http://www.eda-express.com/news/?m=p&idno=1200
※アパッチデザインソリューションズ株式会社
http://prizma.jp/apache/aboutus.html
|ページの先頭へ|