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米Micro Magic、世界初となる3次元レイアウトエディタ「MAX-3D」を発表

2007年10月8日、高速、低消費電力SoCをターゲットにEDAツール、IP、設計サービスを手掛ける米Micro Magic社は、世界初となる商用の3次元レイアウトエディタ「MAX-3D」を発表した。

プレスリリース：http://www.micromagic.com/news/MAX-3D_release.html（英文）

Micro Magicによると「MAX-3D」は、異なるプロセスウェハーを積層する3Dスタックチップ向けのレイアウトエディタで、「Through-Si Via Wafer Stacking」として知られるSi貫通ビア接続によるチップの積層技術を実現するもの。この技術を用いる事で、例えば32nmのプロセッサと65nmのメモリ、180nmのアナログデバイスを一つの3Dチップ上で結合するといった事が可能となり、パフォーマンスの高い低消費電力チップを実現できる。

「MAX-3D」には、コネクティビティのトラッキング機能やDRC機能など、同社の既存製品「MAX layout editor」で実現されている機能も含まれており、使用にあたっては半導体ベンダから提供されるPDK（プロセス・デザイン・キット）を利用する事が可能。プログラマブルかつカスタマイズ可能な作りとなっているため、容易に他のEDAツールと統合できるという。

Micro Magicは、1995年にSUN Microsystemsのエンジニアがスピンアウトして設立したエンジニアリング会社で、設立5年後の2000年に米Juniper Networks社に$260 millionで買収され、その後、2004年に創業者メンバーが再びMicro Magicを立ち上げたという経緯を持つ。現在はEDAツール開発の他にIP開発、設計サービスも手掛けており、EDAツールとしては今回発表した「MAX-3D」の他に、レイアウトエディタ、レイアウトビューワ、レイアウト用GUI環境、カスタムメモリ設計向けセル・コンパイラ、ASIC設計向けデータパス・コンパイラなども提供している。

※Micro Magic社
http://www.micromagic.com

 

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