2007年10月23日、ケイデンスは、米IBM、川崎マイクロ、米LSIにおけるテスト設計ツール「Encounter Test」の成功事例を発表した。
プレスリリース:
http://www.cadence.co.jp/news/H19-10-24.html(川崎マイクロ、LSI関連)
http://www.cadence.co.jp/news/h19-10-24-2.html(IBM関連)
ケイデンスによると、IBMは「Encounter Test」を利用し従来のテスト手法では検出することが出来なかった微小遅延故障の検出・修正を実現。デバイスのスピードを加速し、微小なタイミングの遅延を見つけ出す手法「True-Time Test」機能により、Power Architectureをベースとした高性能なカスタム・チップの品質と量産の目標を達成することに成功した。
また、川崎マクイクロエレクトロニクス、LSI Corporationの両社は、同じく「Encounter Test」を用いて効率的なテストパターンの生成とテストデータの圧縮を実現。川崎マイクロは多数のエンベディッドメモリと複数のクロック・ドメインを持つ先端的なSoC設計で、LSI Corporationは先端的なDSPプロセッサの設計にて製品の品質向上に成功したという。
尚、ケイデンスは、10月23日から26日までカリフォルニア州サンタクララ市で開催されるInternational Test Conference (ITC) 2007にてEncounter True-Time Test ATPG、Encounter Test圧縮テクノロジといった一連のテスト・テクノロジを公開する予定。
※「Encounter Test」に関する詳細は、日本ケイデンス・デザイン・システムズ社にお問い合わせ下さい。
http://www.cadence.co.jp
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