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米Clear Shape Technologies社、ばらつき解析のDFMツール2製品を発表>>TSMC、UMC、NECエレは既に導入済み

2006年11月27日、モデルベースのDFMツールを手掛ける、米Clear Shape Technologies社は、OPCおよびRETツールに依存せず、チップのシステマチックなばらつき解析を行うDFMツール「InShape」と「OutPerform」の2製品を発表した。

プレスリリース：
http://www.clearshape.com/news061127-2.htm（InShape：英文）
http://www.clearshape.com/news061127-3.htm（OutPerform：英文）

「InShape」は、特許申請中の独自のモデリング・アルゴリズムによって、デバイスや配線に対するRET、OPC、エッチングなどの影響を簡約化したモデルを作り、そのモデルを用いることでチップ全体の形状のシステマチックなばらつきを数時間で予測することが可能。ホットスポットを見つけ、テープアウト前にデザインを最適化することができる。

一方の「OutPerform」は、「InShape」の解析結果を読み込み、ばらつきがチップのタイミングやリーク電力にどのような影響を及ぼすかをチェックする事が可能。その情報を元に設計者はより精度の高いタイミング及びパワーの最適化を実現できる。

これら両製品は、既にTSMC、UMC、NECエレクトニクスといった大手ファウンドリ及び半導体ベンダに先行導入されており、その実力は明らか。既にDFMソリューションにおけるケイデンスとの協業を進めているほか、ツールの顧客である台湾UMC社と共同でDFMフローを開発した実績もある。

ちなみに同社は2003年の設立以降、Intel、KLA-Tencor、 NEC、 Qualcomm、 ATI Technologies、TSMC、UMCほかベンチャー・キャピタル各社からの出資を受けている。

※Clear Shape Technologies社
http://www.clearshape.com

 

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