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米Blaze DFM、最適なダミーフィルを実現する新しいDFMツール「Blaze IF」をリリース>>複雑なスクリプト無しでCMPルールに対応

2006年12月11日、電気的なYelid最適化を行うDFMツール「Blaze MO」を手掛ける、米Blaze DFM社は、最適なダミーフィルを実現する新しいDFMツール「Blaze IF」のリリースを発表した。

プレスリリース：http://www.blaze-dfm.com/news/release7.html（英文）

「Blaze IF」は、CMPデザイン・ルールに最適な「ダミー・メタル・フィルの挿入」を複雑なスクリプトを用いる事無く処理するツールで、チップの性能やパワーに影響を与えずにCMPによる歩留まり低下を避けることができる。
CMP:Chemical Mechanical Polishing、チップの配線膜や絶縁膜の表面の研磨

Blaze DFMによると「Blaze IF」は、同社の創設者の一人UCサンディエゴの Andrew B. Kahng博士によるメタルフィル合成の研究成果をベースとしたもので、同社の最初の製品「Blaze MO」と同様にダミー・フィルの挿入にあたっては、内蔵されるパワー及びタイミング解析エンジンを用いてレイアウトデータを解析するという手法を取る。

※関連ニュース：
【DACレポート】米BlazeDFM、電気的なYelid最適化ツールでデザイン完了後にリーク電流を25％削減
http://www.eda-express.com/news/?m=p&idno=572

発表によると、実際に米Cypress社が「Blaze IF」を用いて高速センサーチップの最適化を行ったところ、誘電層の厚みの変化を13％に抑えることができたという。

尚、「Blaze IF」は既に出荷が開始されており、米国内での販売価格は年間ライセンスで$250000から。日本国内に代理店は存在していないが、来年1月のEDSFair2007に出展する予定。

※Blaze DFM社　
http://www.blaze-dfm.com

 

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