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東芝、シノプシスの「IC Compiler」で次世代ホーム・デジタル・ネットワークLSIをテープアウト

2006年8月28日、シノプシスは、株式会社東芝が、シノプシスのフィジカル・インプリメント・ソリューション「IC Compiler」を用いて、次世代ホーム・デジタル・ネットワークLSI「TC90515XBG」のテープアウトを実現したと発表した。

プレスリリース：http://www.synopsys.co.jp/pressrelease/2006/20060828.html

東芝の次世代LSI「TC90515XBG」は、90nmプロセスで製造されるネットワーク機能搭載のコンシューマ向け高性能ワイヤレス・チップで、既存のチップより高性能、多機能、ダイサイズも小さく消費電力も低い。

また、各インタフェースとワイヤレス通信時のコンテンツ保護などに対応したデュアルMePコア・アーキテクチャを搭載しており、200MHzと80MHzの2つの動作モードと3つのテストモードを持っている。

今回東芝は、この「TC90515XBG」の設計に「IC Compiler」を適用。5つのモード全てをコンカレントに最適化することにより、ホールドタイム違反の修正と過剰な設計マージンの削減の両方を同時に改善し開発期間を大幅に短縮することに成功、さらに、ハイスピード・セルとローパワー・セルの最適なトレードオフを実行することによって、チップのリーク電流の削減にも繋がったという。

※「IC Compiler」に関する詳細は、日本シノプシス株式会社にお問い合わせ下さい。
http://www.synopsys.co.jp

※株式会社東芝
http://www.toshiba.co.jp

 

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