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メンター、PCB設計ソリューションに「高電流配線／マイクロビア対応機能」を追加>>高電流ネットに対する複数ビアの配置を自動化
2006年7月13日、メンター・グラフィックスは、自動的にマルチビア・パターンを作成、変更し、高電流配線をサポートする新技術を含んだ新しいPCBシステム設計ソリューションを発表した。
プレスリリース：http://www.mentorg.co.jp/news/2006/060713.html
メンターのPCBシステム設計ソリューションは、PCB設計の統合環境「Board Sation」と大規模チーム設計のための設計環境「Expedition Enterprise」を中心に構成されており、システムの性能解析、最適化、FPGAとPCB設計の統合機能などが含まれている。
今回新たに追加された新機能は、これまで設計者の手作業によって行われていた「高電流ネットに対する複数ビアの配置」を自動化するもので、MVO（Multiple-Via-Objects）の作成および変更の自動化によって、複数レイヤ間インターコネクト内の電流の流れを促進することができる。
自動作成されるMVOは、予め決められたパターンで配置することが可能で、標準的なスルーホール方式とHDI／マイクロビア・ビルドアップ方式の両方の製造方式をサポートしている。
この自動化機能によって、数日あるいは数週間といった単位で設計期間を短縮することができ、小型エレクトロニクス製品設計での電源、グラウンド配線の実装において生産性の大幅な向上が可能になるという。
※メンターのPCBシステム設計ソリューションに関する詳細は、メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社までお問い合わせ下さい。
http://www.mentorg.co.jp
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