2006年5月10日、NECエレクトロニクスは、同社のDRAM混載LSIが任天堂の新しい家庭用ゲーム機「Wii」に採用されたことを発表した。
プレスリリース:http://www.necel.com/ja/news/archive/0605/1001.html
任天堂のゲーム機「Wii」(ウィー)のグラフィックスに用いられるNECエレのDRAM混載システムLSIは、データを格納するメモリ回路とデータを処理させるロジック回路が同一チップ上に形成されるため、データを高速で処理させることが必要な画像処理システムなどには最適なシステムLSIと言われている。
採用が決まったDRAM混載LSIは、NEC山形の90ナノプロセス、300ミリ生産ラインで製造されるという。
尚、任天堂のゲーム機「Wii」(ウィー)の発売は、2006年第4四半期の予定となっている。
※NECエレクトロニクス
http://www.necel.com
※任天堂「Wii」関連ページ
http://www.nintendo.co.jp/n10/e3_2006
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