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STマイクロ、ケイデンスの「SoC Encounter」でSTB向けのマルチHDTVデコーダチップを設計

2006年2月22日、ケイデンスは、STマイクロエレクトロニクスが、同社初となる90nm、STB向けのマルチHDTVデコーダ・シングルチップの設計に、ケイデンスの「SoC Encounter」を適用した事を発表した。

プレスリリース：http://www.cadence.com/company/newsroom/press_releases/pr.aspx?xml=022206_STMicroelectronics&lid=cdn_pr（英文）

発表によるとSTマイクロは、ケイデンスの「SoC Encounter」を使って、全てのSTB機能とマルチ・デコーダ回路をワンチップに結合した「STB7100」を開発。量産期間を短縮すると同時に、従来、コプロセッサの追加によって対応していた複数機能をワンチップ化する事で、製品コストの引き下げも実現できたとしている。

「SoC Encounter」は、RTL-to-GDSIIフローを包括的にサポートするケイデンスのデジタルIC設計統合環境。　同環境には、グローバル・シンセシスと呼ばれる論理合成機能、プロトタイピング、配置、配線、最適化、寄生抽出、シグナル＆パワー・インテグリティ解析など90nmデザインに対応する様々な機能が統合されている。

※「SoC Encounter」に関する詳細は、日本ケイデンス・デザイン・システムズにお問い合わせ下さい。
http://www.cadence.co.jp

※「STB7100」に関す詳細は、STマイクロエレクトロニクスにお問い合わせ下さい。
http://www.st-japan.co.jp

 

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