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図研、OCP2.0ベースの相互接続モジュールをIPとしてリリース

2006年1月18日、図研は、自社開発したOCP2.0ベースの相互接続モジュールをインターコネクトIPとして、製品名「Z-core InterConnect M?X（エム・ツー・エックス）」にて発売する事を発表した。

図研はこれまで、PCI ExpressやGigabit EthernetなどのI/O規格をオリジナルIP「Z-coreシリーズ」として提供してきており、システムに更なる品質向上を求める市場ニーズに対応するため、様々なIPを相互接続する次世代内部バスとして、今回発表された「Z-core InterConnect M?X」を開発した。

「Z-core InterConnect M?X」は、OCP2.0をベースに開発した相互接続モジュールで、OCP2.0インタフェースをもつ複数のIPコアをスプリット・トランザクション（応答を待たずに次の要求を発行できる）によって接続することができる。

設計者は、専用のGUI上でイニシエーターの数やターゲットの数、ビット幅などの設定を行うことにより、論理合成可能なVerilog-RTLとその検証環境を手に入れることが可能で、検証環境には、スプリットバスのプロトコル・モニターやトレース・アナライズ機能も装備されているという。

尚、発売された「Z-core InterConnect M?X」は、タイムベースライセンスという形態で供給され、その価格は1200万円からとなる。（予定）

図研では、この「Z-core InterConnect M?X」のライセンスや関連「Z-core」のライセンス、OCP利用のSoC開発受託も含め、初年度5億円以上の売上げを見込んでいる。

※新製品「Z-core InterConnect M?X」は、来週26日より開催されるEDSFair2006に出品される予定

※「Z-core InterConnect M?X」に関する詳細は、株式会社図研にお問い合わせ下さい。
http://www.zuken.co.jp/index.html

 

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