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アイピーフレックス、NEDOの「半導体アプリケーションチッププロジェクト」に採択される

2006年1月24日、ダイナミック・リコンフィギュラブル・プロセッサを手掛ける、アイピーフレックスは、独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「半導体アプリケーションチッププロジェクト（情報家電用半導体アプリケーションチップ技術開発）」の採択テーマとして「ネット放送向STB用ダイナミック・リコンフィギュラブル・プロセッサの研究開発」が採択されたことを発表した。

プレスリリース：http://www.ipflex.com/jp/4-corporate_profile/pr_060124.html

アイピーフレックスが今回研究開発を開始するダイナミック・リコンフィギュラブル・プロセッサは、チップ内の回路構成を瞬時に変更することで機能を切り替えることが可能なネット放送受信STB（セットトップボックス）の処理LSIで、複数存在する規格や方式に単一チップで柔軟に対応することができる。

研究開発期間は、2005年?2006年の2年間で、開発されるLSI「DAPDNA-CE（仮称：開発コードネームDD3-CE）」には、具体的に以下のような実用化メリットがあり、STBの高性能化、低コスト化の実現と同時に、ネット放送の普及に繋がると考えられているという。

■多様化を続けるコンテンツ配信の著作権保護規格や動画像符号化方式に単一のLSIで柔軟に対応可能
■現行テレビ番組の視聴が可能なパソコンに採用されているデバイスと比較して、数十倍の処理性能を
　数百分の一の消費電力で実現可能
■コンテンツ配信企業はそれぞれ独自アプリケーションの搭載が可能

※NEDOの公募採択の詳細はこちら
http://www.nedo.go.jp/informations/koubo/171205_1/171205_1.html

※本件およびダイナミック・リコンフィギュラブル・プロセッサ「DAPDNA」に関する詳細は、アイピーフレックス?にお問い合わせ下さい。
http://www.ipflex.com/jp/index.html

 

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