NEWS

 
SIEMENS
s2c
 

富士通、三重工場を増強>>65nm対応システムLSI新棟を建設

2006年1月11日、富士通は、同社の三重工場内に新たに65nm対応、300mmウエハーのシステムLSI量産新棟を建設すると発表した。

プレスリリース:http://pr.fujitsu.com/jp/news/2006/01/11.html

増強する新棟は2007年4月の稼動を目指し、生産能力は月産1万枚から段階的に増やし、最大で月産2万5千枚を予定。2007年度までの2年間に約1200億円の投資を行うという。

同社の三重工場では、既に昨年4月より65nm対応、300mmウエハーのシステムLSI量産棟が稼動しており、月産1万5000枚の生産能力を持っている。

富士通によると、今回の新棟建設は、デジタル家電向けのシステムLSIやファウンドリー事業の増加に対応するために決定したとしている。

= EDA EXPRESS 菰田 浩 =

(2006/01/11 )

 

ページの先頭へ