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NECエレ、ストラクチャードASICにCompactシリーズを追加
2005年11月10日、NECエレクトロニクスは、同社のストラクチャードASIC「ISSP」にパッケージ面積を約1/2?1/4に小型化した「ISSP1-Compactシリーズ」をリリースした。
製品関連ページ：http://www.necel.com/issp/issp1_compact/index.html
ISSP1-Compactシリーズは、SRAM、APLL、およびDLLを内蔵しており、全5層のうち下地3層を共用層とし、あらかじめ電源、クロック、テスト回路を埋め込み、残りの上地2層をユーザカスタマイズ層とする方式をとる。
チップは0.15μmCMOSプロセス、5層AL配線で製造され、最大動作周波数は250Mhz、内蔵SRAMは最大1Mビット、ユーザ使用可能ゲート数は214K?941Kゲート、パッケージはプラスチックBGA（FPBGA&knm PBGA）を採用し、パッケージ実装面積を従来製品よりも約1/2?1/4に小型化した製品を3種類ラインナップしている。
ISSP1-Compactシリーズのターゲットとするアプリケーションは、主に産業／民生機器などの中量生産機器で、分散コンパイル型同期式SRAM、SPI4.2（スタティック）、10/100/1000 MイーサネットMAC、POS PHY Level3、UTOPIA、DDRコントローラ、PCIコントローラ、UARTなどがIPマクロとして用意されている。
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