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ケイデンス、業界標準データベースの「OpenAccess 2.2」をサポート
2005年9月9日、米ケイデンス社（Cadence Design Systems inc.カリフォルニア州・サンノゼ）は、同社のICインプリメンテ?ション・プラットフォーム及びDFM（design-for- manufacturing）ソリューションにおいて、業界標準であるOpenAccess 2.2を、共通データベースとしてサポートすることを発表した。
プレスリリース：http://www.cadence.co.jp/
OpenAccess 2.2をサポートするケイデンスのプラットフォーム及び製品は、Encounter digital IC design platform及びVirtuoso custom design platform、DFM関連製品 、及びICパッケージ設計製品向けのAllegro Package Designerで、既に製品の提供とユーザサポートを開始している。
同件に関する関係各社のコメントは以下の通り。
■STMicroelectronics社、Group Vice President of FTM - Central CAD & Design Solutions Philippe Magarshack氏：
「ケイデンスのVirtuoso platformは、ミックスシグナル設計によるSoCチップのインテグレーション及びフィニッシング工程において、優れた環境であると評価しています。我々は、ミックスシグナル設計フローにおいて、OpenAccessに対応したVirtuoso platform及びEncounter platformを使用することにより、データ交換が容易になることに大きな感銘を受けました。我々は、今年後半にテープアウト予定の65ナノメーター・プロセス設計向けにOpenAccessベースのチップ・インテグレーション・フローを採用する予定です。」
■米国ケイデンス、Senior Vice President of Development Jim Miller Jr氏：
「ケイデンスは、データベースのインフラとして、OpenAccessを選択しています。今後は、全ての新しいICインプリメンテーション製品の開発に、OpenAccessを活用していきます。特にVirtuoso custom design platformは、新しい特徴及び機能をOA上に構築するため、拡張されたデータ・モデルを活用しています。」
■米国ケイデンス、Senior Vice President of Industry Alliances Jan Willis氏：
「ケイデンスは、OpenAccess Coalitionの創設メンバーであり、OpenAccessのテクノロジの開発者及び寄贈者として、このオープンな協力体制を全面的に支持しています。OpenAccess は、今後もミックスシグナル・チップやシリコンとパッケージのコ・デザインを単一のデータベースでサポートする唯一の有効な選択肢です。ケイデンスによるOpenAccess Coalition、OpenAccess テクノロジ、そしてケイデンスの設計プラットフォーム及び製品群におけるOpenAccessへの対応に向けた継続的な投資は、ケイデンスがお客様の成功と業界のインターオペラビリティの改善をコミットしていることを示すものです。」
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