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アルテラ、低コスト量産アプリケーション向けにCycloneIIの新パッケージを発売

2005年9月12日、米国アルテラ・コーポレーション社（Altera Corporation. カリフォルニア州サンノゼ）は、低コストCycloneII FPGA ファミリの新しいパッケージを発表した。

プレスリリース：http://www.altera.co.jp/corporate/news_room/releases/products/nr-cIIpackaging.html

新しいパッケージは、従来FPGA製品が利用されていなかった低コスト・アプリケーションを設計している顧客のニーズに対応し、量産アプリケーション・デザインに低コスト化と小型化をもたらすという。

具体的名な製品名と特徴は以下の通り。

■Cyclone II EP2C20デバイス：
　?240ピン・クワッド・フラット・パック（QFP）パッケージ
　?142個のユーザーI/Oピン
　?ボード層の少ないPCB製品に最適な低コスト・パッケージ
　?2005年第3四半期に出荷予定

■Cyclone II EP2C35デバイスおよびEP2C50デバイス：
　?19 ｘ19 mmの小型484ピンUltra FineLine BGA（UFBGA）パッケージ
　?0.8 mmボール・ピッチ
　?同等の1.0 mmボール・ピッチBGAパッケージに比べて30％小型化
　?5万個以上のロジック・エレメント
　?2005年第4四半期に出荷予定

アルテラ プロダクト・マーケティング担当シニア・ディレクタ スティーブ・メンサー（Steve Monsor）氏のコメント：
、「当社は、製品定義段階から新しいデバイス・ファミリの出荷時に至るまで顧客と緊密に協力するという戦略を継続しています。これにより、当社デバイスがどのように利用され、顧客がどのような機能を最も求めているのかについてのほとんどを学ぶことができました。Cyclone II デバイスが量産アプリケーションにより多く採用される中、設計者はQFPおよびUFBGAパッケージを利用できるようになることで、総コストを一層低減し、より狭小なボード面積により多くの機能性を集積できるようになるでしょう」

 

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