NEWS一覧

 
SIEMENS
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2009-03-31 アジレントが2700人のリストラプランを発表
2009-03-30 NXP、メンターのATPGツールを統合した製造テスト・フローを社内設計者にリリース
2009-03-25 ケイデンス、低消費電力設計ツール「Cadence Low-Power Solution」を機能強化
2009-03-25 アルテラ、組込みLinux対応の組込みシステム開発キット（Cyclone3ベース）を発売
2009-03-24 ViXS Systems、ビラージのメモリインタフェースIPをビデオ処理システムに採用
2009-03-24 シノプシス、チップ設計を包括的に管理・効率化する新ソリューション「Lynx」を発表
2009-03-24 アクテル、ミックスド・シグナルFPGA「Fusion」を搭載した組込み開発キットを発売
2009-03-23 FPGA向け動作合成のImpulseがイメージ・プロセッシング・ライブラリをリリース
2009-03-17 組込み開発サービスのセレステが「組込み機器のAndroid化」サービスを開始
2009-03-17 リコンフィギュラブル・オンチップ・デバッグの米DAFCAが新製品2種を発表
2009-03-12 【PR】☆締切間近☆ <3/18> EVE無料技術セミナー開催
2009-03-12 カーボン、仮想プラットフォーム用のARM Cortex-A9モデルをリリース
2009-03-12 メンターとエッチ・ディー・ラボがトレーニングに関するパートナーシップを締結
2009-03-10 MEMS式発振器の米SiTime社がBerkeleyDAのSPICE「AFS」と「AFS Nano」を採用
2009-03-10 バスブリッジLSIのタンドラ社、シノプシスをEDAツールのメイン・サプライヤに選定
2009-03-08 STマイクロ、32nm設計フローでもメンターの配置配線ツール「Olympus-SoC」を認証
2009-03-07 ビラージロジック、40nmプロセス向けメモリIPをNECエレクトロニクスに提供
2009-03-03 インテル、「Atom」プロセッサーの製造でTSMCと提携
2009-03-03 アルテラ、40nm「HardCopy」のセルキャラクタライズに米ALTOSのツールを採用
2009-03-03 2009年1月の世界半導体売上は前年比マイナス28.6％-前月比マイナス11.9％
2009-03-02 リキッド・デザイン社、米FASTRACKの次世代SPICEシミュレータの取り扱いを開始
2009-03-02 Selete、EUVフレアの補正技術の研究にメンターの「Calibre nm Platform」を採用
2009-03-01 米AzuroがCTSとフィジカル最適化をコンカレントに処理する新製品「Rubix」を発表
2009-02-28 AMDが8億トランジスタ・チップの検証でケイデンスの「Palladium II」を使用
2009-02-27 マグマ売上報告、08年11月-09年1月は前年比45％減の3070万ドル：訂正済
2009-02-27 メンター売上報告、08年11月-09年1月は前年比15％減の2億4260万ドル
2009-02-27 マグマ、配置配線ツール「Talus Vortex」をバージョンアップし処理性能を向上
2009-02-27 米IDTがマグマのインプリメント環境「Talus」をワールドワイドで採用
2009-02-26 デンマークのNangateが32/28nmも視野にライブラリ開発サービスを開始
2009-02-26 ケイデンスとメンター、効率的なカバレッジのマネジメントに向けてOVMを拡張
 

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