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SIEMENS
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2009-04-28 SpringSoft、UMC65nmプロセス向けの認定PDK「Laker-UMC PDK」を発表
2009-04-27 ザイリンクス売上報告、2009年Q4（09年1-3月）は前年比17％減の3億9500万ドル
2009-04-24 LogicVision売上報告、2009年Q1も前年比微増の310万ドル
2009-04-23 アルテラ売上報告、2009年Q1（1-3月）は前年比2割減の2億6460万ドル
2009-04-23 メンター、自動車向けの新製品としてAUTOSAR統合設計環境「VSA」を発表
2009-04-22 TSMC、ケイデンスとの協業により業界初のミックスド・シグナル/RF向けRDKを発表
2009-04-22 知的医療の米プロテウス・バイオケミカル社がTanner EDAのツールを採用
2009-04-22 ルネサスとコーウェアが仮想環境ベースのソフトウェア開発で協業
2009-04-22 インドのCircuitSutra、STARC「TLモデリングガイド」準拠のデモモデルをWebで公開
2009-04-21 Ansysがパワエレ向けマルチドメイン・シミュレータ「Simplorer」をバージョンアップ
2009-04-20 オラクルが74億ドルでサン・マイクロシステムズを買収
2009-04-17 EDA商社の米EMA DA社がPCBツールの米DesignAdvance社を買収
2009-04-16 ザイリンクスがリストラで人員6%カット-欧州本社は30%削減
2009-04-16 ルネサス、「PrimeTime」のオンチップ・バリエーション解析でタイミング収束を効率化
2009-04-15 マグマ、インプリメント設計のフロントエンドツール「Talus Design」をバージョンアップ
2009-04-09 オリンパス、画像処理SoCの開発で米Synfora社の動作合成ツールを採用
2009-04-08 シノプシス、高速SPICEを統合した新製品と論理シミュレータ「VCS」の新機能を発表
2009-04-08 2008年Q4(10-12月）世界EDA売上は前年比17.7％減の13億1870万ドル
2009-04-06 東大VDECが研究・教育向けにTOOL社のレイアウトビューワ「LAVIS」を採用
2009-04-05 2009年2月の世界半導体売上は前年比マイナス30.4％-前月比マイナス7.6％
2009-04-03 米EDN誌の「INNOVATION AWARDS」、今年は大手3社が揃って受賞
2009-04-02 コーウェア、次世代ワイヤレス標準規格「LTE」のリファレンス・ライブラリをリリース
2009-04-02 IEEEがEDA関連の2つのアワードを新設-DACとICCADで表彰
2009-04-02 DFEB技術を推進する米D2S社、資金調達第2ラウンドで900万ドル以上を調達
2009-04-01 NECが米ApacheのダイナミックIRドロップ解析ツール「RedHawk」を採用
2009-04-01 セルコンテクノロジー、「マスク検査装置用大規模画像データ処理機構の開発」がNEDO助成事業に採択される
2009-03-31 コーウェア、マルチコア・ソフトウェア開発向けに新たなソフト解析ツールを投入
2009-03-31 ケイデンスとNECエレが32ビットV850ベースのLSI開発で協業
2009-03-31 米Newport Media、AZUROのクロックツリー合成ツール「PowerCentric」を採用
2009-03-31 仏Sequans、ケイデンスのLowPower環境で65nm WiMAXチップをテープアウト
 

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