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SIEMENS
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2010-11-05 Samsung、モバイルSoCの複数品種で仏ArterisのインターコネクトIPを採用
2010-11-05 MentorとARMが共同で組込みメモリのテスト及び修復ソリューションを開発
2010-11-05 Global Semiconductor Allianceが「3D ICイニシアティブ」を創設
2010-11-05 米SIA、2010年世界半導体売上予測を3005億ドルに上方修正
2010-11-05 東芝、SVAの活用に伴いフォーマル検証ツール「Solidify」を増強
2010-11-04 Synopsys、組込みメモリーの一時エラーを解消する新たなIP製品を発表
2010-11-02 リコーが仏DeFacToのRTLレベルDFTツール「HiDFT-SIGNOFF」を採用
2010-11-02 10年9月世界半導体売上、また記録を更新して前年比26％増の264億6000万ドル
2010-11-01 Atrenta、パワー解析と3D-ICの設計手法で仏研究機関CEA-Letiと共同研究契約
2010-11-01 ARM売上報告、2010年Q3（7-9月）は前年比25%増の1億5810万ドル
2010-10-31 韓国HynixがSpringSoftの主力製品「Verdi」と「Laker」を同時に標準採用
2010-10-30 【JSNUG】SystemCモデル/CPUモデルを使わずにバス性能を評価-ニコン荒蔭氏
2010-10-29 【JSNUG】LISA言語の生産性は高位合成と同等-リコー木村氏がDSP開発例を紹介
2010-10-28 プロトタイピング・ジャパン、大規模Stratix4搭載ボード2種を発売
2010-10-28 Cadence売上報告、2010年Q3（7-9月）は前年比約10％増の2億3800万ドル
2010-10-27 Xilinxが世界初のマルチダイFPGAを発表-3Dパッケージング技術とTSVで実現
2010-10-27 グラフィックスLSIのAXELLがForteのHLSツール「Cynthesizer」と「CellMath」を採用
2010-10-27 STARC、FishTailのSDC生成ツールで配置配線処理のランタイム短縮効果を確認
2010-10-27 独ChipVisionの電力考慮HLSツールをデンマークの補聴器メーカーが採用
2010-10-23 STMicroelectronicsがIPLアライアンスのボードメンバーに
2010-10-22 Carbonがバーチャル・プラットフォーム用モデルのポータル・サイトを始動
2010-10-22 Atrenta、仏グルノーブルにR&Dセンター開設-低電力化と3D-IC設計の研究に注力
2010-10-22 TSMCとAtrentaが共同でソフトIPの認証フローを開発-SpyGlassで品質チェック
2010-10-21 Xilinx売上報告、2010年7-9月は前年比49%増の6億1970万ドル、四半期記録更新
2010-10-21 Altera売上報告、2010年Q3（7-9月）は前年比84%増の5億2750万ドル
2010-10-19 CadenceのIPポータル「ChipEstimate」内に「Xilinx IP Portal」が誕生
2010-10-14 Duolog Technologies、OCP-IPメンバーにパフォーマンス解析ツールを無償提供
2010-10-13 2010年Q2(4-6月）世界EDA売上は前年比8.7％増の12億2290万ドル-アジアが牽引
2010-10-08 AMIQ、SystemVerilogフロント環境「DVT」にUVMコンプライアンス・チェッカーを実装
2010-10-07 Calypto、Virage、STARC共同開発の低消費電力フローが米業界紙のAwardを受賞
 

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