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SIEMENS
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2018-07-19 電子システムで使用される半導体コストが過去最高に
2018-07-19 Texas InstrumentsのCEOが社内規則違反で辞任
2018-07-19 Xilinxがディープラーニング推論プラットフォームのDeePhi Techを買収
2018-07-18 Samsungが業界初となる10nmクラスの8Gb LPDDR5 DRAMを開発
2018-07-17 Amazonがスイッチ機器市場への参入を計画
2018-07-13 ローム、車載LSI製品のISO 26262対応でCadenceのAutomotive Solutionを採用
2018-07-13 Intelがファブレス半導体ベンダeASICを買収へ
2018-07-13 ArmがRISC-Vを攻撃？立ち上げたWebサイトを数日で閉鎖
2018-07-13 Broadcomの株価が急落-CA Technologiesの買収計画を受けて
2018-07-12 Broadcomが企業向けソフトのCA Technologiesを約2兆円で買収へ
2018-07-12 Amazon EC2 F1インスタンスが性能アップ、新機能も追加
2018-07-12 インドのチェンナイで開催されるRISC-V Workshopのアジェンダ
2018-07-12 GLOBALFOUNDRIES、22nm FD-SOIプロセスのデザインウィンが50社、20億ドル超え
2018-07-11 キヤノンが1.2億画素の超高解像度CMOSセンサーを発売
2018-07-10 AMD Zenをベースとした中国製のx86サーバーCPU「Dhyana」が流通開始
2018-07-10 2018年半導体製造装置の世界売上は過去最高の627億ドルに到達
2018-07-09 Mentorの物理検証ツール「Calibre」製品群が機能安全規格ISO 26262のツール認証を取得
2018-07-06 日立が安全保護系コントローラの開発でCadenceのフォーマル検証「JasperGold」を活用
2018-07-05 SynopsysとSiemens（Mentor Graphics）が歴史的提携
2018-07-05 NIMSが3つの値をスイッチできる多値論理演算回路の開発に成功
2018-07-05 イメージセンサー市場は2020年に150億ドルを突破する見通し-ソニーは車載市場を拡大
2018-07-04 Cadenceのツール群がSamsung 7LPPプロセスの認証取得
2018-07-04 SilvacoとOKIエンジニアリングが「SPICEモデリングサービス」で協業
2018-07-04 MicronとUMCの特許係争により中国でのMicron製品の販売が禁止されるかもしれない
2018-07-03 SiFiveのRISC-Vベース・プロセッサとSonicsのNoCが相互運用可能に
2018-07-03 2018年5月の世界半導体市場は前年比21％増の387.2億ドル、単月売上として過去最高更新
2018-07-02 NTTデータがSynopsysのソフトウェア開発向け静的解析ツール「Coverity」の利用を拡大
2018-07-02 Cadenceの低消費電力プロセッサ「Tensilica Fusion F1 DSP」のIoTモデム採用事例
2018-06-29 IntelがAppleとのモデム供給契約を失う可能性-MediaTekが浮上
2018-06-28 【DAC2018】Accelleraがテストの可搬性を高めるポータブル・スティミュラス仕様を承認し公開
 

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