NEWS一覧
NEWS
HOT TOPIX
EVENT INFO
ホーム
> NEWS一覧
2019-04-17
IntelがFPGA向けコアの英Omnitekを買収
2019-04-17
SamsungのEUVを用いた5nm FinFETプロセス、サンプル出荷の準備が整う
2019-04-16
Flex Logixがエッジ推論向けのコプロセッサ「InferX X1」を発表、既存の同分野製品の10倍以上の性能
2019-04-16
Samsungは今年シェア2位に陥落する、Gartnerの2019半導体市場分析
2019-04-11
Wave Computingがエッジでの推論とトレーニングの双方に対応する新型64ビットAI IPを発表
2019-04-10
台湾Faradayが量産向けのRISC-VベースASICプラットフォームを提供
2019-04-10
Samsungは2020年にDRAM製造を16nmプロセスに移行
2019-04-09
AIチップの開発は高位合成で効率化、Mentor「Catapult」によるAIチップ開発事例※訂正あり
2019-04-06
ソフトウェア定義型AIチップのSambaNovaがGoogle,Intelらから1億5000万ドルを調達
2019-04-05
エネルギー効率が最も高いAIアクセラレータを開発するカナダのUntether AIがIntelらから1300万ドルを調達
2019-04-04
TSMC 5nmプロセス向けの設計インフラが整う
2019-04-03
IPベンダ仏CortusがRISC-Vベースのプロセッサ・ファミリを発表
2019-04-03
グラフィックスLSIのアクセル、NEDO事業で完全自動運転向けAIチップの研究開発を担当
2019-04-03
2019年2月の世界半導体市場は前年比10.6%減の328.6億ドル、2ヶ月連続で前年実績を割り込む
2019-04-02
Synopsysの「Fusion Design Platform」を用いた7nmデザインのテープアウト実績が100件を超える
2019-04-02
Cadenceの配置配線ツール「Innovus」がSamsung最新のGAAFET技術に対応
2019-04-02
ダイキン工業、グローバルなPCB設計の効率化・品質向上に向けてMentorの「Xpedition」へ乗り換え
2019-03-29
Wave ComputingがMIPSオープン化の第一弾、MIPS ISA最新バージョンR6ほか各種コンポーネントを無償公開
2019-03-28
ファブレス半導体ベンダの売上シェアは依然米国が断トツ、伸びているのは中国
2019-03-27
マイナス成長という見立てが増えてきた2019年世界半導体市場の予測
2019-03-26
Synopsysがニューラルネットワークの処理性能を大幅に向上するARCプロセッサ向けのML推論ライブラリを無償提供
2019-03-25
オートモーティブ開発も「Shift Left」を強調するSynopsys
2019-03-22
Synopsysが2000個以上のCPUで分散処理可能な高速フィジカル検証ツール「IC Validator NXT」をリリース
2019-03-20
Synopsysが新型の論理合成ツール「Design Compiler NXT」の提供を開始、処理速度2倍、結果品質10%向上
2019-03-19
Baidu, Facebook, Microsoftが協力してオープンなAIアクセラレータの仕様を定義へ
2019-03-14
CEVAのDSPがDJIのフラッグシップ・ドローンに採用される、AI、コンピュータビジョン、長距離通信で利用
2019-03-13
インターコネクトIPの老舗SONICSが新たなステージへ※追記あり
2019-03-13
Linux Foundationがオープンソース・チップの設計に向けて「CHIPS Allianceプロジェクト」を設立へ
2019-03-13
半導体ファブへの設備投資、今年は19%減も来年は27%増で過去最高の見通し
2019-03-12
Intelが主導するデータセンター向けの新たな高速通信用インタフェース規格「CXL Specification 1.0」が公開される
-
前の30件
|
14
|
15
|
16
|
17
|
18
|19|
20
|
21
|
22
|
23
|
24
|
次の30件
-
|
ページの先頭へ
|
ホーム
当サイトについて
プレスリリース受付