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2006-02-15 ザイリンクス、PCI Express 対応プログラマブルIPコアを発表 >>業界初の8レーンIPコア
2006-02-15 仏EVE、新たに600万ドルの資金を調達>>製品ロードマップを加速し販売チャネルを拡大
2006-02-15 ザイリンクス、組み込みシステムの開発環境「Platform Studio」 の新バージョン 8.1i を発表
2006-02-14 エプソン、テンシリカとの契約を更新>>Xtensaコンフィギュラブル・プロセッサを継続利用
2006-02-14 台湾の半導体ベンダSilanが米Silicon Canvasのレイアウエディタを採用>>カスタムIC設計のレイアウト工数を半減
2006-02-14 ケイデンス、リソグラフィ考慮の新たなDFMツールを発表>>新製品群「Virtuoso RET Suite」
2006-02-14 台湾アルチップ、東大のスパコンプロジェクトに参加>>世界最速のスパコン開発を支援
2006-02-13 JAXAがシステム設計環境セミナーを開催>>和製ESL環境「ELEGANT」を紹介
2006-02-13 NECとNECエレ、世界最高精度のLSI内クロック信号品質測定技術を開発
2006-02-13 エッチ・ディー・ラボ、LSI設計の技能試験を一般開催>>STARC認定「ESA」
2006-02-11 米Invarium、新たなパターン合成技術を武器にスタートアップ>>RET/OPCに代わる「PPC」製品を発表
2006-02-11 ラティスが新FPGAファミリを発表>>SERDES、ストラクチャードASICブロックを搭載したシステムFPGAと低価格FPGAの2品種
2006-02-11 米u-Nav社、携帯GPS向けにテンシリカのXtensaを採用/テンシリカ、インドにR&Dを行う子会社を設立
2006-02-10 米Sigrity、シノプシスよりICパッケージ設計技術を獲得
2006-02-09 米Real Intent、フォーマル検証ツールに米Novasのデバッグ機能を搭載
2006-02-09 TI、65nmマルチミリオンゲートのワイヤレス設計にマグマの「BlastFusion」を適用
2006-02-08 コーウェア、SystemCベースのModel Libraryを拡張>>MIPS32 34Kプロセッサモデルを追加
2006-02-08 日立とルネサス、モバイル機器向けシステムLSIの低消費電力化技術を開発
2006-02-08 DesignCon2006、DesignVisionAwards発表>>デザイン部門はケイデンス、検証部門はシノプシス
2006-02-07 2005年「EDN Innovation Awards」のオンライン投票が始まる
2006-02-07 ザイリンクス、フロアプランナ「PlanAhead」をバージョンアップ>>ISEとの組み合わせでデザインを最適化
2006-02-07 米TannerEDA、回路シミュレータ「T-SpicePro」をバージョンアップ>>次世代トランジスタモデル「PSP」をいち早くサポート
2006-02-06 マグマ、レイアウト検証ツール「Quartz LVS」を正式リリース>>どのデザインも2時間以内に検証
2006-02-06 VMM for SystemVerilogの日本語紹介ページが開設される
2006-02-03 IBM、大和事業所内に「Cell Broadband Engineソリューション・センター」を新設
2006-02-03 検証の専門家「Harry D. Foster氏」がメンター・グラフィックスへ
2006-02-02 NECエレ、ソニー、東芝、45nmプロセスの共同開発を正式発表
2006-02-02 モバイル半導体大手3社が米BluespecのESLツールを採用
2006-02-02 ASIC検証プラットフォームの独ProDesign、業績30％UPを発表
2006-02-01 【EDSF2006】アトレンタ株式会社>>RTLの品質を上げる「1Teamシリーズ」
 

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