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SIEMENS
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2006-03-02 セロックシカとPhilips TASS、ヨーロッパでのESL普及で協力
2006-03-01 Silicon Design Chain Initiative、低電力設計技術を強化>>パワー・シャットダウン技術で待機時のリーク電流を大幅に削減
2006-03-01 シノプシス、RTL-to-GDSII デザイン・ユーティリティ「Pilot Design Environment」を発表
2006-03-01 ザイリンクス、業界初 65nmプロセス次世代Ｖｉｒｔｅｘのファーストシリコンを公表
2006-02-28 NEC、次世代スパコン開発に米Sigrityのダイナミックな電源ノイズ解析ツールを採用
2006-02-28 米シーケンスデザイン、RLC抽出ツール「Columbus-AMS」をバージョンアップ
2006-02-28 マグマ、IBM-Chartered 90nm共通プラットフォーム対応の低消費電力リファレンスフローを発表
2006-02-27 米Transmeta、東芝にリーク電流を制御する技術「LongRun2」をライセンス
2006-02-27 STマイクロ、ケイデンスの「SoC Encounter」でSTB向けのマルチHDTVデコーダチップを設計
2006-02-27 セロックシカ、TIのDSPサードパーティー・プログラムに参加>>DSP-FPGAソリューションを強化
2006-02-24 アクテル、専用設計環境「Libero」の無償サポート範囲を拡大>>100万ゲートの設計もツールはタダ
2006-02-24 米Rio Design、パッケージ考慮のLSI設計ツール「RioMagic」をマグマにOEM供給
2006-02-24 ルネサス、ARM11 MPCoreのライセンスを導入>>デジタル家電/OA機器向けSoCに搭載し2008年度に製品化
2006-02-24 プロサイド、EDA向けWSラインナップに新機種を投入>>64ビットOpteron×4＋メモリ64GB
2006-02-23 米Jasper、フォーマル検証ツール「JasperGold」をバージョンアップ>>SystemVerilogサポートを強化
2006-02-22 EDA各社がテンシリカの新製品「ダイヤモンド・プロセッサ」のサポートを表明
2006-02-21 ザイリンクス、独Xylon社と共同で自動車業界向け開発ボードを発表
2006-02-21 ARM、NECエレにARM11のライセンスを供与>>ARM1176JZF-Sで携帯端末の低消費電力化と盗聴防止機能を実現
2006-02-21 英Tenison、RTLからのシミュレーションモデル生成ツールを機能拡張>>Verilogに加え、VHDL記述もサポート
2006-02-20 DVCon2006、サンノゼで2月22日より開催>>検証系EDAベンダを中心に計24社が出展
2006-02-20 テンシリカ、カスタム・プロセッサとは別に新たな標準プロセッサ・コア・ファミリーを発表>>コントローラ、CPU、DSPの計6品種
2006-02-18 米ガートナー、2006年半導体市場の成長率予測を上方修正>>7.6％増から9.5％増へ
2006-02-17 英ClearSpeed、高速データ転送の実現にデナリのメモリIPを採用
2006-02-17 メンター、インテルの開発した新しいIBIS 4.1 AMSモデルをサポート
2006-02-17 STマイクロ、シノプシスの「IC Compiler」で超低電力マルチメディア・プロセッサをテープアウト
2006-02-17 メンターの「CalibreMDP」が45nmプロセス、OASISベースのマスク製造フローに対応
2006-02-16 東芝、NECエレ、富士通、モバイル機器向け擬似SRAMの共通仕様に合意>>最新の共通仕様でデータ転送速度が最大2倍に
2006-02-16 米3Dlabs社、マグマのツールで90nm、300ミリオン以上のトランジスタ 3D グラフィック プロセッサをテープアウト
2006-02-15 ドコモほか大手電機・半導体4社がW-CDMA端末向けプラットフォームを共同開発
2006-02-15 ARMとHandshake Solutions、 業界初のクロックレス・プロセッサを発表>>リアルタイム・チップ設計に対応
 

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